El primer ministro japonés, Shigeru Ishiba, reveló el lunes un plan de 65,000 millones de dólares para impulsar las industrias de chips e inteligencia artificial del país a través de subsidios y otros incentivos financieros.
El plan, que brindará apoyo por un valor de 10 billones de yenes (65 mil millones de dólares) o más para el año fiscal 2030, surge en un momento en que los países buscan fortalecer el control sobre sus cadenas de suministro de chips después de los shocks globales, incluidas las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China.
El gobierno de Japón tiene la intención de presentar el plan, incluidos los proyectos de ley para apoyar la producción en masa de chips de próxima generación, en la próxima sesión del parlamento, según un visto por Reuters el lunes.
El gobierno espera que el impacto económico ascienda a unos 160 billones de yenes, según el proyecto.
Rapidus está dirigida por veteranos de la industria y tiene como objetivo la producción en masa de chips de última generación en la isla norteña de Hokkaido a partir de 2027 en asociación con IBM y la organización de investigación con sede en Bélgica Imec.
En la conferencia de prensa del lunes, Ishiba dijo que el gobierno no emitiría bonos para cubrir el déficit con el fin de financiar el plan de apoyo a la industria de los chips. No reveló detalles sobre cómo se financiaría.
Un bono de cobertura de déficit es un tipo de bono que se emite para compensar un déficit de ingresos estatales.El año pasado, el gobierno japonés dijo que asignaría 2 billones de yenes para apoyar su industria de chips.
El último plan, parte del paquete económico integral del gobierno que será aprobado por el gabinete el 22 de noviembre, exigirá una inversión total de 50 billones de yenes de los sectores público y privado en chips durante los próximos 10 años.
Con información de Reuters.
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